2023年7月11日，周二，龍虎榜解析。
一、“存力”細分方向——HBM（高帶寬存儲芯片）突破存儲瓶頸
(資料圖)
7月6日報道，全球科技巨頭包括英偉達、AMD、微軟、亞馬遜等，近期都在競購SK海力士的第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E，HBM成為了AI時代的"新寵"。
HBM3E，是一種基于3D堆疊工藝的DRAM存儲芯片，是最適用于AI訓練、推理的存儲芯片，算力越高對存儲能力要求越高。最先進的AI服務器，也要配套最先進的存儲芯片HBM3E。
2022年HBM市場份額中，SK海力士獨占50%，三星約40%，美光僅10%，且SK海力士是目前唯一實現(xiàn)HBM3量產(chǎn)的廠商，并向英偉達大量供貨。
存儲芯片，在上半年炒AI時也炒過2波，當時的邏輯是：漲價+庫存周期拐點。根據(jù)此前券商對存儲芯片行業(yè)的預估，今年的三季度將迎來供需平衡和價格拐點。下圖所示：
（資料來源：浙商 陳杭）
而HBM（高帶寬存儲芯片）是一個新產(chǎn)品，各大巨頭加碼下，進一步加速了上述價格拐點的到來。
HBM（高帶寬存儲芯片）相關(guān)上市公司：
1）萬潤科技：存儲模組最大彈性標的，湖北省國資委控制、長江產(chǎn)業(yè)集團控股（和長江存儲是兄弟公司，此前有重組傳言）2）香農(nóng)芯創(chuàng):海力士企業(yè)級業(yè)務核心代理商，并聯(lián)手海力士成立子公司合作發(fā)力SSD業(yè)務（香農(nóng)芯創(chuàng)占35%），下游客戶是騰訊、阿里、字節(jié)跳動、百度、浪潮等。3）華海誠科：存儲芯片最強預期差，HBM上游封裝原材料GMC國內(nèi)唯一上市公司，已經(jīng)通過客戶驗證進入送樣階段，下半年產(chǎn)品放量，突破封鎖。GMC高性能環(huán)氧塑封料是HBM的必備材料4）雅克科技:SK海力士的核心供應商，HBM核心標的。22年海力士收入占比50%，也是合肥長鑫核心供應商。5）深科技：國產(chǎn)存儲封測龍頭，是國產(chǎn)DRAM龍頭合肥長鑫的主力封測供應商6）太極實業(yè)：與海力士成立合資公司海太半導體，具備高端DRAM封測能力。太極實業(yè)年報中披露公司擁有國內(nèi)唯一16層DRAM高堆疊技術(shù)儲備，因為海太半導體技術(shù)來自海力士，目前提供DRAM封裝技術(shù)，后續(xù)將有望承接HBM3封裝訂單。
今日龍虎榜單
1）機構(gòu)榜
2）外資榜
今日暫無
3）游資榜
龍虎榜焦點股解析
一、華海誠科688535
1）核心邏輯：事件：6月2日，公司在互動平臺表示，公司的顆粒狀環(huán)氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封裝。相關(guān)產(chǎn)品已通過客戶驗證，現(xiàn)處于送樣階段。
此次公司產(chǎn)品送樣也標志著國產(chǎn)化材料突破，有望打破海外廠商壟斷地位。（GMC高性能環(huán)氧塑封料是HBM的必備材料）
華海誠科：半導體環(huán)氧塑封料（EMC）龍頭，國內(nèi)唯一上市環(huán)氧塑封企業(yè)，極強稀缺性，主持起草行業(yè)國家標準。
2020年大陸先進封裝市場僅占整體封測為14%，遠低于全球同期45%占比，提升空間巨大。Chiplet方案有望拉動塑封料需求。
2021年度公司是長電科技、華天科技、氣派科技等多家客戶的第一大內(nèi)資環(huán)氧塑封料供應商。
2）資金性質(zhì)：今日一線游資小鱷魚買入2725萬元；
3）技術(shù)面看點：突破趨勢壓力線
參考研報：
20230410-國信證券-華海誠科-688535-第一梯隊的內(nèi)資環(huán)氧塑封料廠商，向先進封裝材料進發(fā)
關(guān)鍵詞：
